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芝麻高產栽培技術措施?

芝麻高產栽培技術措施?

問:芝麻高產栽培技術措施?

芝麻高產栽培技術措施?

1、選用良種良種是高產的內因。近幾年來表現良好的有鄂芝1號、襄芝2號、豫芝4號、中芝7號、中芝8號、中芝10號和黑芝麻中芝9號等。它們綜合性狀好,產量均達到每畝100公斤以上,而且適應性強,可在各地種植

2、輪作換茬芝麻連作,會使病害加重。據調查,芝麻連作1年,大田發病率達50%以上,連作2年高達80%。因此,最好與玉米、甘薯、大豆、高粱、棉花等作物實行3~4年的輪作。

3、溝廂改革芝麻不耐漬澇,受漬後極易被病害浸染,而且根系生長髮育不良,特別是後期易被風颳倒。因此,應改平作爲深溝窄廂,使田間既能排明水,又能濾暗漬,芝麻就能正常生長。一般廂寬1.5~2米,廂溝寬30釐米左右,溝深應深於耕層。

4、雙層播種在適期早播的前提下,實行“搶晴雙層播種”,即在土地耕翻後,立即夾播1層種子,耙1次單耙,再播1層種,最後進行橫耙、直耙、對角交叉耥耙,把土耙碎耙平。這樣播種的好處是:天干地旱時,底層種子可吸收水分按時出土;雨天墒情足時,上層淺層種子可完全出苗。能做到乾旱和雨天雙保險,確保一播全苗,一次齊苗。

5、合理密植畝產100公斤以上,芝麻種植密度爲:單稈型品種1.5萬~1.8萬株左右,株距13~16釐米,行距26釐米;分枝型品種8000~10000株,株距22~24釐米,行距33釐米。芝麻出苗後要及時間苗,“想吃芝麻油,先破十字頭”,即要求在第1對真葉時就要進行第1次間苗,拔除過密苗,以葉不搭葉爲度;到3~4片真葉時要進行第2次間苗,以促進芝麻幼苗的均衡健壯生長,防止“苗荒苗”。間苗時,發現缺苗時,要及時帶土移苗補栽上。當芝麻長至12~15釐米時,要立即進行最後1次間苗並定苗。

6、化學除草在播種後3天以內,每畝用48%拉索乳油20~250毫升或72%都爾乳油100毫升或60%禾耐斯乳油60毫升,加水稀釋後均勻噴佈於土表。若土壤旱情較重,應先灌水調墒,再播種、噴藥。土質黏重或有機質含量豐富的田塊,應增加20%的用藥量。另外,也可在出苗後選用莖葉處理劑直接噴殺雜草,在大部分禾本科雜草處於3~4葉期時,每畝用10.8%高效蓋草能乳油20~30毫升或15%精穩殺得乳油40~50毫升或5%精禾草克乳油70~100毫升,加水40~50公斤稀釋後,選擇雨後初晴或早、晚有露水時噴灑。土壤乾旱時要加大稀釋用水量。莖葉處理劑在陰雨較多的季節要用藥2次。

7、科學施肥要施足基肥,每畝施優質農家肥2500公斤,配施過磷酸鈣25~30公斤,有機肥不足時增加施用尿素5公斤。施用前將磷肥與農家肥混勻堆漚15天以上,在淺耕滅茬時翻施於土壤。開花結蒴期是芝麻生長最旺盛時期,也是需肥高峯期,吸收養分佔總量的70%左右,必須增施花肥滿足需求。實踐證明:追施花肥可增產30%以上。追肥方式是土壤施氮肥和根外噴磷、鉀和硼肥。於初花期,每畝追施硫酸銨10N15公斤或尿素7.5~10公斤,同時,用0.4%的磷酸二氫鉀與0.2%的硼砂混合溶液進行葉面噴施,5天左右1次,連噴2次。

8、適時打頂芝麻主莖生長點由於存在頂端生長優勢,會消耗大量營養物質,使莖部上端後期形成的花、蒴果得不到養分而發育不良,形成無效果實。打頂可減少消耗,促進蒴果生長充實,減少花器脫落,從而增加實粒和粒重,提高產量。一般在盛果期後,當主莖頂端葉節簇生,近乎停止生長時,選晴天上午摘除頂芽3釐米。

9、防治病蟲芝麻主要病害有莖點枯病、枯萎病、立枯病、炭疽病、青枯病、病毒病,主要蟲害有小地老虎、蚜蟲、盲蝽象等。這些病蟲害發生後,會引起芝麻生長不良或死亡,對產量和品質的影響很大,必須加強防治,特別是要及時選用對路藥物將病蟲害控制在始發期。

10、適時收穫一般以大部分葉片發黃,部分葉片脫落,莖頂4-6釐米呈青黃色,最下部4~6釐米蒴果已經開裂時爲適宜的收穫期。收穫過早不高產,收穫過遲損失大。

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